2025年2月7日，淄博芯材集成电路有限责任公司凭借其在“三提三争、争先创优”活动中的卓越表现和对经济高质量发展的杰出贡献，光荣获评“三提三争、争先创优”突出贡献单位称号。
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为丰富员工业余文化生活，增强团队凝聚力和向心力，培养协作精神，公司于11月中旬成功举办2024年冬季“羽你同行，台享乐趣”主题系列赛事。本次比赛涵盖羽毛球、乒乓球、台球三大项目，吸引了众多员工踊跃参与，展现了公司积极向上的精神风貌。
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11月26日，省委书记林武在市委书记马晓磊的陪同下，莅临淄博芯材集成电路有限责任公司调研指导工作。林武书记深入生产一线，实地考察了FC-CSP大规模集成电路封装材料生产线，详细了解了企业核心产品研发、科技攻关进展及生产经营状况。公司董事长祝国旗就企业发展现状、技术创新成果及未来规划作了专题汇报。
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近日，我公司与江西理工大学、山东省科学院激光研究所及行业领军企业联合开展的"高性能FCBGA载板研发和产业化"项目，成功获批2024年山东省重点研发计划（重大科技创新工程）项目立项。
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国家发改委公布了2024年第一批全国重点民间投资项目清单，山东省（不含青岛市）共12个项目入选，高新区芯材集成电路封装载板项目作为淄博市唯一入选项目列入清单。
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2023年11月21日，淄博芯材集成电路有限责任公司在高新区厂区隆重举行设备入场仪式，标志着公司正式进入设备安装调试阶段，向全面投产迈出关键一步。公司技术总监覃祥丽、制造总监程传伟等高层领导，与战略合作伙伴代表、全体员工共同见证了这一重要时刻。仪式现场，首批核心设备在众人瞩目下顺利入场，为公司实现量产目标奠定了坚实基础。
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2022年8月28日，淄博市第三季度重大项目集中开工活动隆重举行。作为本次活动的重点工程，淄博芯材集成电路有限责任公司一期封装载板项目正式启动建设。
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