淄博芯材集成电路有限责任公司成立于2021年，注册资本金4528.92万元，是一家专注于研发、生产高端集成电路封装载板的集成电路企业，主营产品FC-CSP（倒装芯片级封装）、FC-BGA（倒装球栅阵列封装）等高端集成电路封装载板的研发与生产，产品广泛应用于5G通信、AI芯片、汽车电子等关键封装领域。公司拥有自主知识产权73项，其中发明专利13项，软件著作权31项。获批山东省重大项目、淄博市重大项目；承担山东省重点研发计划（重大科技创新工程）；入选全国重点民间投资项目库（淄博唯一），荣获中国创新创业大赛山东赛区优胜企业称号。

在封装载板领域，淄博芯材封装载板项目，总投资35亿元，占地面积150亩，建筑面积约15万平方米。项目分两期建设，一期项目已完成厂房、研发中心等基础设施建设及FC-CSP产线配置，实现了线宽/线距12μm/12μm FC-CSP产品下线。二期项目将投资建设线宽/线距6/6μm FC-BGA生产线。项目建成后，公司将拥有国内最先进的FC-CSP和FC-BGA生产和检测技术，打破国内芯片封装材料“卡脖子”困境，实现国产化替代。