具备MSAP、SAP和anylayer技术能力，50μm盲孔填孔凹陷≤5μm，电镀均匀性极差≤6μm，层间对位≤15μm，曝光解析线宽/线距≤8μm/8μm。最终实现FC CSP产品2-6层且线宽/线距10μm/10μm的技术能力和产业化，FC BGA 产品16层以上且线宽/线距8μm/8μm的技术能力和生产。
1.2024年实现FC CSP产品2-6层且线宽/线距12μm/12μm的技术能力和样品交付，FC BGA 产品8-12层且线宽/线距10μm/10μm的技术能力；
2.2025年实现FC CSP产品2-6层且线宽/线距10μm/10μm的技术能力和产业化，FC BGA 产品16层以上且线宽/线距8μm/8μm的技术能力和样品交付；
