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芯材集成电路封装载板项目作为淄博市唯一入选项目列入清单


时间:2024-08-09 09:46:02 点击:

     日前,国家发改委公布了2024年第一批全国重点民间投资项目清单,山东省(不含青岛市)共12个项目入选,高新区芯材集成电路封装载板项目作为淄博市唯一入选项目列入清单。

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     此次入选的项目,涵盖粮食安全、能源安全、产业链供应链稳定安全、战略性新兴产业、交通、教育、卫生、先进制造业等多个领域,对于更好贯彻落实国家有关通知要求,努力调动民间投资积极性,促进项目更好更快落地实施有重要意义。

    集成电路封装载板项目总投资8.37亿元,占地150亩,项目技术团队来自全球最大的印制电路板开发和生产的专业厂家,项目产品是芯片的关键载体材料,具有高密度、高精度、高脚数、高性能等突出优点,广泛应用于CPU、GPU、AI、5G、自动驾驶和各类电子通讯及网通产品。项目技术将填补国内空白,解决国内芯片封装领域的“卡脖子”难题,打破国际垄断,实现高端封装载板的国产替代。目前项目已建成3.5万平米标准厂房,购入生产检测设备600台套,完成6层以下,线宽/线距12um/12um的FCCSP载板技术研发和产品检证。

    民间投资作为民营经济的重要组成部分,是民营经济高质量发展的重要环节,是推动经济发展、稳定整体投资、扩大社会就业的重要力量。高新区始终高度重视民间投资发展,抢抓机遇激活民间投资活力,抓住今年超长期特别国债、全国重点民间投资项目等政策申报窗口期,指导企业精心准备,积极报送,借力上级政策助推高新区民间投资更好更快发展。加强项目储备厚植民间投资动力,以省市重大项目为基础,形成民间投资项目清单,结合“六个一”项目推进机制,及时掌握项目进展情况,协调解决项目问题困难。加强政策宣传,挖掘民间投资潜力,深入区内企业送政策,面对面将政策宣传到位,助力民营企业发展提质升级。



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