近日，我公司与江西理工大学、山东省科学院激光研究所及行业领军企业联合开展的"高性能FCBGA载板研发和产业化"项目，成功获批2024年山东省重点研发计划（重大科技创新工程）项目立项。这一重要突破标志着公司在高端封装载板领域的技术创新实力获得省级层面的高度认可。

山东省重点研发计划（重大科技创新工程）是全省科技创新体系的重要组成部分，重点支持传统产业转型升级、战略新兴产业培育壮大和未来产业前沿引领等关键领域。该计划以重大关键技术突破、创新产品研发和科技成果转化示范为核心，着力推动具有重大影响力的关键共性技术、前沿引领技术、现代工程技术和颠覆性技术创新，为加快形成新质生产力、构建现代化产业体系提供强有力的科技支撑。

作为项目牵头单位，我公司将充分发挥在高端封装材料领域的技术积累和产业化优势，与各合作单位紧密协同，着力突破FCBGA载板的核心技术瓶颈。项目团队将秉持"创新驱动、质量为先"的理念，重点开展材料体系优化、精密制造工艺创新等关键技术攻关，确保项目研究成果达到国际先进水平。同时，公司将以此为契机，进一步完善产学研用协同创新机制，加快科技成果转化步伐，为推动我国集成电路封装材料产业高质量发展作出积极贡献。

未来，我公司将继续坚持创新驱动发展战略，深耕高端封装材料领域，持续加大研发投入，强化核心技术自主创新能力，致力于打造具有国际竞争力的创新产品，为我国集成电路产业链的自主可控和高质量发展提供有力支撑。