1.2024年实现FC CSP产品2-6层且线宽/线距12μm/12μm的技术能力和样品交付，FC BGA 产品8-12层且线宽/线距10μm/10μm的技术能力；2.2025年实现FC CSP产品2-6层且线宽/线距10μm/10μm的技术能力和产业化，FC BGA 产品16层以上且线宽/线距8μm/8μm的技术能力和样品交付；
