1.2024年实现FCCSP产品2-6层且线宽/线距12μm/12μm的技术能力和量产交付，FCBGA 产品8-12层且线宽/线距10μm/10μm的技术能力；2.2025年实现FCCSP产品2-6层且线宽/线距10μm/10μm的技术能力和产业化，FCBGA 产品16层以上且线宽/线距8μm/8μm的技术能力和量产交付；
