FC-CSP Substrate：应用于移动通信，智能家居，可穿戴设备，工业控制，激光雷达，人工智能物联网(AIoT)等领域芯片的封装
FC-BGA Substrate：应用于计算机，服务器，数据中心，人工智能汽车多媒体、激光雷达以及人工智能等领域芯片的封装
