以始终如一的卓越品质,助力客户实现价值最大化
以始终如一的卓越品质,助力客户实现价值最大化
淄博芯材集成电路有限责任公司成立于2021年9月,是一家从事高精密、高阶芯片及先进封装领域用高端载板研发、制造和销售的集成电路企业。项目总投资35亿元,用地150亩,总建筑面积15万㎡,购置生产、检测设备1000余台套,是山东省重大项目。我公司生产的高端载板包括FCCSP和FCBGA,主要应用于CPU、GPU、AI处理器、移动消费电子等领域。
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坚持技术创新,引领全球精密电子电路行业发展和变革品质方针
持续不断改善,提供超越客户期待的产品和服务以始终如一的卓越品质,助力客户实现价值最大化
2025年2月7日,淄博芯材集成电路有限责任公司凭借其在“三提三争、争先创优”活动中的卓越表现和对经济高质量发展的杰出贡献,光荣获评“三提三争、争先创优”突出贡献单位称号。
为丰富员工业余文化生活,增强团队凝聚力和向心力,培养协作精神,公司于11月中旬成功举办2024年冬季“羽你同行,台享乐趣”主题系列赛事。本次比赛涵盖羽毛球、乒乓球、台球三大项目,吸引了众多员工踊跃参与,展现了公司积极向上的精神风貌。
11月26日,省委书记林武在市委书记马晓磊的陪同下,莅临淄博芯材集成电路有限责任公司调研指导工作。林武书记深入生产一线,实地考察了FC-CSP大规模集成电路封装材料生产线,详细了解了企业核心产品研发、科技攻关进展及生产经营状况。公司董事长祝国旗就企业发展现状、技术创新成果及未来规划作了专题汇报。
近日,我公司与江西理工大学、山东省科学院激光研究所及行业领军企业联合开展的"高性能FCBGA载板研发和产业化"项目,成功获批2024年山东省重点研发计划(重大科技创新工程)项目立项。